從芯到云，智能互聯(lián)時代的IC設(shè)計與測試
欄目:工作動態(tài)
來源:廈門科技產(chǎn)業(yè)化集團
時間:2018-07-26
熱度:123
從芯到云，智能互聯(lián)時代的IC設(shè)計與測試
——廈門IC平臺-是德科技聯(lián)合技術(shù)研討會
7月20日，廈門集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺（IC平臺）攜手是德科技，在廈門栢翔軟件園酒店三樓谷歌廳，舉辦以“從芯到云，智能互聯(lián)時代的IC設(shè)計與測試”為主題的技術(shù)研討會。
首先，IC平臺黃建寶主任及是德科技公司領(lǐng)導(dǎo)分別進行開場致辭。隨后，是德科技工程師對“5G 通信中的射頻前端芯片及其測試方法”“25G/100G/400G 高數(shù)差分總線及 PAM4 仿真及測試方法”等五個專題進行分享，并與現(xiàn)場各路IC精英進行深入探討研究。
通過此次研討會，旨在與IC設(shè)計工程師、IC應(yīng)用工程師共同探討芯片spec 和完備的測試方案，助力廈門IC精英準(zhǔn)確把握“從芯到云，智能互聯(lián)時代”下的技術(shù)發(fā)展趨勢。