6月18日，IC平臺(tái)參展臺(tái)積公司2019上海技術(shù)研討會(huì)。臺(tái)積公司年度技術(shù)研討會(huì)是微電子領(lǐng)域中頂尖的年度國際會(huì)議，本屆研討會(huì)臺(tái)積公司發(fā)布了先進(jìn)技術(shù)和特殊制程技術(shù)的最新進(jìn)展、尖端的后段封裝測(cè)試技術(shù)能力信息以及未來技術(shù)發(fā)展計(jì)劃。作為臺(tái)積多年的戰(zhàn)略合作伙伴，IC平臺(tái)已連續(xù)三年應(yīng)邀參展。

    在研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，IC平臺(tái)工作人員向與會(huì)者詳細(xì)介紹廈門市集成電路的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈環(huán)境及優(yōu)惠的政策環(huán)境，向企業(yè)推薦平臺(tái)提供從EDA軟件、芯片失效測(cè)試、MPW流片服務(wù)、晶圓測(cè)試、芯片封裝及人才培訓(xùn)等多方面的服務(wù)內(nèi)容。參展期間,IC平臺(tái)還與海思、平頭哥、紫光等在內(nèi)的40多家企業(yè)進(jìn)行了良好的互動(dòng)交流，增進(jìn)了彼此了解，為后續(xù)開展進(jìn)一步合作奠定了基礎(chǔ)。