11月21日-22日，為了推進(jìn)集成電路雙創(chuàng)平臺建設(shè)，吸引更多優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)在廈聚集，科技集團(tuán)方永松常務(wù)副總帶領(lǐng)IC平臺團(tuán)隊(duì)首次參加 “中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇” 并設(shè)置展位。作為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、影響最廣的行業(yè)盛會(huì)之一，本次ICCAD 2019年會(huì)以“構(gòu)建芯生態(tài)，共圓芯夢想”為主題，齊聚全球百余家集成電路企業(yè)，共同集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

   IC平臺首次在展會(huì)“亮相”就吸引了眾多芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、IP等各類企業(yè)前來咨詢，IC平臺黃建寶主任為來訪企業(yè)詳細(xì)介紹了廈門市集成電路的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈環(huán)境及優(yōu)惠的政策環(huán)境，推介平臺所提供的從EDA軟件、芯片失效測試、MPW流片服務(wù)、晶圓測試、芯片封裝到人才培訓(xùn)等全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)業(yè)務(wù)。通過現(xiàn)場溝通、增進(jìn)了解，找準(zhǔn)合作的切入點(diǎn)，為后續(xù)開展進(jìn)一步務(wù)實(shí)有效的合作奠定了基礎(chǔ)。